搬送機/ロボット
主な取扱メーカー
ニコンインステック、オリンパス
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高速ＬＤダイボンダー
ステムにサブマウントとLDチップをロータリ式のステージを使用することにより高速にボンディングするボンダーで、ステム供給装置、ワイヤーボンダーが付いた全自動LDダイボンダーです。
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箔カット装置
ＡｕＳｎのリボン材を切断して四角形の箔にする自動装置です。リボンはリールにより供給されます。リボンは送りローラーで設定ピッチずつ送り切断し長方形、又は正方形の箔になります。切断した箔はトレーに収納されます。
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PINダイボンダー
ローダーからキャリアを１枚ずつ取り出し、ステムのピッチ送りと位置決めを繰り返し、同時に銀ペーストを塗布、さらにその部分に位置決めされたチップを銀ペースト部分に軽く押し付け接着する作業を繰り返し行い、チップ接着完了のステムは加熱装置を通りペーストを硬化させアンローダに収納することを自動化したＰＩＮフォトトランジスターチップボンダーです。
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LEDダイボンダー
本装置は、基板上に高速かつ高精度に、LEDチップをダイボンディングする全自動LEDダイボンダーです。又、シート交換ユニットにより４種類のウェハーシートが交換でき、チップの品種ロット切り替えが簡単に行えます。
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ガラススクライバー（フルライン）
本装置はローダーのカセットにより供給された大型ＬＣＤガラス基板をX及びＹ方向にスクライブし表裏を反転させブレーキングを行い分割されたセルをアンローダーのカセットに収納するまでを全自動で行う装置です。
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AL120
更なる機能を追求。歩留り・生産向上を強力にアシストします。
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NWL200
高密度化、多層化、高段差化が進む最新のウェハプロセスに対応して、マクロ検査機能として、搬送（ミクロ検査）、表面マクロ検査、裏面中央マクロ検査、裏面周辺マクロ検査を可能としたタイプ。