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BW-D50W
BW-A50X

■BW-D50X/BW-A50Xの主な仕様

  実効高さ分解能 測定速度10μm走査時 画素分解能
BW-D50X 15pm 4秒 25万画素
BW-A50X 15pm 10秒 140万画素





シリコン、金属蒸着面の光沢面に高精度を発揮します
高速度カメラにより、振動の影響も軽減
サブナノからミリまでの高さレンジの測定
用途・コストに応じて選べる6つの形式
⇒ 電動Z軸、電動XY軸、レボルバピエゾ駆動
様々なニコンの測定顕微鏡にシステムアップ

二光束干渉対物レンズで干渉を起こす
   
干渉波形をもとに合焦位置を超精密に測定
  ⇒ピエゾによって二光束干渉対物レンズの位置を徐々にずらし、
 内面の最も明度の高い位置を全ての撮像素子において、
 同時かつ超精密に検出します
   
高さ情報をマッピング
  ⇒撮像素子ごとに得られた合焦位置情報をマッピングし、
  サンプルの表面形状を擬似カラーで表現します

装置名 超高分解能非接触三次元表面形状計測システム BW-D50X
接触式/非接触式 非接触
方式 白色二光束干渉方式
ピエゾ駆動方式 対物レンズ型(501/502/503)、レボルバ駆動型(505/506/507)
Z軸 手動型(501/505)
電動型 ※標準20mmストローク(502/503/506/507)
XY軸 手動型(501/502/505/506)
電動型 ※標準50×50m(503/507)
撮像カメラ
Photron社 IDP-Express R2000N
画素数 510×510
対物レンズ
二光束干渉対物レンズ(2.5×、5×、10×、20×、50×、100×)
視野
2.5×(2015×2015) 〜 100×(50×50)μm
ピクセル分解能
2.5×(3.96μm)〜100×(0.10μm)
理論高さ分解能
1pm(0.001nm) ※アルゴリズム
実効高さ分解能
15pm(0.015nm)
高さ測定時間
4秒(画素510×510、1視野、10μm走査時)
高さ測定レンジ
100μm、Z軸電動型は対物レンズの作動距離又は18mm以下
解析ソフト
イメージトランスフォーマ、膜厚分布解析、幾何形状解析、表面性状解析、
ツェルニケ多項式解析、光線追跡、 3Dビューア、段差測定、参照面補正







140万画素CMOSカメラによる高ピクセル分解能
高精細な計測に最適
サブナノからミリまでの高さレンジの測定
用途・コストに応じて選べる6つの形式
⇒ 電動Z軸、電動XY軸、レボルバピエゾ駆動
様々なニコンの測定顕微鏡にシステムアップ

 

装置名 超高分解能非接触三次元表面形状計測システム BW-A50X
接触式/非接触式 非接触
方式 白色二光束干渉方式
ピエゾ駆動方式 対物レンズ型(501/502/503)、レボルバ駆動型(505/506/507)
Z軸 手動型(501/505)
電動型 ※標準20mmストローク(502/503/506/507)
XY軸 手動型(501/502/505/506)
電動型 ※標準50×50m(503/507)
撮像カメラ
DALSA社 Falcon 1.4M100HG
画素数
1398×1022、698×510 (ソフトウェアで選択)
対物レンズ
二光束干渉対物レンズ(2.5×、5×、10×、20×、50×、100×)
視野
2.5×(4093x2992) 〜 100×(102x74)μm
ピクセル分解能
画素1398×1022時:  2.5×(2.94μm)〜100×(0.08μm)            
画素698×510時:   2.5×(5.87μm)〜100×(0.15μm)   
理論高さ分解能
1pm(0.001nm)
実効高さ分解能
15pm(0.015nm)
高さ測定時間
26秒(画素1398×1022、1視野、10μm走査時) 
10秒(画素698×510、1視野、10μm走査時)
高さ測定レンジ
100μm、Z軸電動型は対物レンズの作動距離又は18mm以下
解析ソフト
イメージトランスフォーマ、膜厚分布解析、幾何形状解析、表面性状解析、
ツェルニケ多項式解析、光線追跡、 3Dビューア、段差測定、参照面補正


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