カテゴリー 干渉計 /超高分解能非接触三次元表面形状計測システム ニコンインステック

BW-D50X/BW-A50X

BW-D50W
BW-A50X

■BW-D50X/BW-A50Xの主な仕様

  実効高さ分解能 測定速度10μm走査時 画素分解能
BW-D50X 15pm 4秒 25万画素
BW-A50X 15pm 10秒 140万画素

  • シリコン、金属蒸着面の光沢面に高精度を発揮します
  • 高速度カメラにより、振動の影響も軽減
  • サブナノからミリまでの高さレンジの測定
  • 用途・コストに応じて選べる6つの形式
    ⇒ 電動Z軸、電動XY軸、レボルバピエゾ駆動
  • 様々なニコンの測定顕微鏡にシステムアップ

二光束干渉対物レンズで干渉を起こす
干渉波形をもとに合焦位置を超精密に測定
  ⇒ピエゾによって二光束干渉対物レンズの位置を徐々にずらし、
 内面の最も明度の高い位置を全ての撮像素子において、
 同時かつ超精密に検出します
高さ情報をマッピング
  ⇒撮像素子ごとに得られた合焦位置情報をマッピングし、
サンプルの表面形状を擬似カラーで表現します
装置名 超高分解能非接触三次元表面形状計測システム BW-D50X
接触式/非接触式 非接触
方式 白色二光束干渉方式
ピエゾ駆動方式 対物レンズ型(501/502/503)、レボルバ駆動型(505/506/507)
Z軸 手動型(501/505)
電動型 ※標準20mmストローク(502/503/506/507)
XY軸 手動型(501/502/505/506)
電動型 ※標準50×50m(503/507)
撮像カメラ Photron社 IDP-Express R2000N
画素数 510×510
対物レンズ 二光束干渉対物レンズ(2.5×、5×、10×、20×、50×、100×)
視野 2.5×(2015×2015) ~ 100×(50×50)μm
ピクセル分解能 2.5×(3.96μm)~100×(0.10μm)
理論高さ分解能 1pm(0.001nm) ※アルゴリズム
実効高さ分解能 15pm(0.015nm)
高さ測定時間 4秒(画素510×510、1視野、10μm走査時)
高さ測定レンジ 100μm、Z軸電動型は対物レンズの作動距離又は18mm以下
解析ソフト イメージトランスフォーマ、膜厚分布解析、幾何形状解析、表面性状解析、
ツェルニケ多項式解析、光線追跡、 3Dビューア、段差測定、参照面補正

  • 140万画素CMOSカメラによる高ピクセル分解能
  • 高精細な計測に最適
  • サブナノからミリまでの高さレンジの測定
  • 用途・コストに応じて選べる6つの形式
    ⇒ 電動Z軸、電動XY軸、レボルバピエゾ駆動
  • 様々なニコンの測定顕微鏡にシステムアップ

装置名 超高分解能非接触三次元表面形状計測システム BW-A50X
接触式/非接触式 非接触
方式 白色二光束干渉方式
ピエゾ駆動方式 対物レンズ型(501/502/503)、レボルバ駆動型(505/506/507)
Z軸 手動型(501/505)
電動型 ※標準20mmストローク(502/503/506/507)
XY軸 手動型(501/502/505/506)
電動型 ※標準50×50m(503/507)
撮像カメラ DALSA社 Falcon 1.4M100HG
画素数 1398×1022、698×510 (ソフトウェアで選択)
対物レンズ 二光束干渉対物レンズ(2.5×、5×、10×、20×、50×、100×)
視野 2.5×(4093×2992) ~ 100×(102×74)μm
ピクセル分解能 画素1398×1022時:  2.5×(2.94μm)~100×(0.08μm)            
画素698×510時:   2.5×(5.87μm)~100×(0.15μm)
理論高さ分解能 1pm(0.001nm)
実効高さ分解能 15pm(0.015nm)
高さ測定時間 26秒(画素1398×1022、1視野、10μm走査時) 
10秒(画素698×510、1視野、10μm走査時)
高さ測定レンジ 100μm、Z軸電動型は対物レンズの作動距離又は18mm以下
解析ソフト イメージトランスフォーマ、膜厚分布解析、幾何形状解析、表面性状解析、
ツェルニケ多項式解析、光線追跡、 3Dビューア、段差測定、参照面補正
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