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最終外観検査システム　▼Inspection for Flip Chip / Cavity Down



出荷前の最終外観検査システムを導入して検査コストダウンの提案

装置の特徴

  • 高分解能・・・高解像度Color
    CCDによるソルダーレジスト検査
  • 高速検査・・・2.0sec/unit(両面検査)の高速検査
  • 高い検査精度・・・微小欠陥に適したアルゴリズムによる検査
  • 多機能・・・製品の全ての部位を複数台のカメラで検査

仕様

運搬システム
  • 表面&裏面の自動反転機能付き検査装置
  • 製品サイズ15×15mm～70×70mm
  • JEDEC Tray最大積載量：300mm/30Tray以上
  • ピック＆プレース　インデックステーブル方式
  • OK判定品，NG判定品の自動仕分け機能
  • ゴミ除去ステージ(Option)
画像処理システム
  • 2つのカメラを使い分け(7.5k 8bit
    Color CCD or 8k 12bit B/W CCD)
  • 分解能設定：2.4～8um/pixelの任意設定
  • 検査エリア：15×15mm～70×70mm
  • Dual CPU & Multi DSPによる画像処理システム
  • 自動フォーカス&ソフトのよる自動キャリブレーション機能
  • ホストPCによるパソコン制御
  • パラレル処理により連続検査が可能
  • 白色高輝度光源
  • CAD Linkによる検査エリアの作成が可能(Option)
  • ベリファイステーションによる欠陥データの再チェック機能
検査項目
  • シミ / 変色 / 凸 / 凹 / 傷 /
    Ni見え / めっき未着 / ピンホール
    異物付着 / 断線 / ショート/Bump傷 / Bump異形状
  • SR剥がれ / ムラ / シミ / めっき付着 / SR上異物 / SR内異物
    穴埋め不良 / デラミネーション / SR凸
検査エリア
  • Bump /半田Ball / CCパッド / ボールパッド
    FCパッド(Bumpレス品) / ソルダーレジスト
設備仕様
  • SIZE:2000(L)×1400(W)×1900(H)mm

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