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液晶ドライバ/車載用IC/パワーIC/WLCSP/携帯電話向IC/LD/LED/プリンタヘッド/CCD/CMOSセンサー/
カラーフィルタ/MEMS
等 各種精密電子デバイスの微小な欠陥や異物を検査 |
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ウェーハおよびダイシング後のフレーム付ウェーハの検査が可能 |
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Viシリーズが検査可能な欠陥
(1) パターン検査:パターン異常・異物・傷・欠け・割れ・汚れ・保護膜異常・サイズ不良・配線幅 1/N不良・
配線間1/N不良
(2) パッド・バンプ検査:位置ズレ・サイズ不良・変色・針跡異常・針跡ズレ
(3) ダイシング検査:欠け・割れ・ダイシングずれ
(4) バッドマーク検査:マーク認識、不良スキップ
(5) 測長機能:配線幅、配線間幅、丸バンプピッチ 等 |
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検査員の省人化が図れ、今後の微細化に伴なう検査員の増大を防ぎ、24時間可動によって検査コストを低減して操業度を向上 |
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検査員毎の判定バラツキを解消し、検査の定量化で歩留まり向上
また高感度で安定した検出によって高品質を維持
目視との判定一致率は99.999%(当社標準ウェーハ) |
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新開発の欠陥検出アルゴリズムと高感度光学系により、メモリ回路のような複雑なパターンの中でも微小な欠陥を検出 |
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視野内複数個の小型チップを一括同時検査。大型チップは分割検査 |
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専用検出光学系により、最適な分解能と深い焦点深度を実現 |
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ウェーハ搬送を含めた高速全自動タイプ(Vi-4200)/
汎用全自動タイプ(Vi-2202)と低価格なマニュアル搬送タイプ(Vi-1202)を用意 |
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ウェーハ状態とダイシング後のフレーム付状態での搬送が1台で可能(コンパチタイプ) |
