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高速3D検査装置 μSprint
 
μSprintシリーズ
μsprint TG(トポグラファー)/μsprint BI(バンプインスペクター)μsprint DT(デスクトップ国内仕様)
 
μsprintは、独自の Z ビームスキャンコンフォーカルにより、高速な三次元表面形状検査を実現します!
Nanofocus社モデル以外に日本国内でハード・ソフトを製作し、
お客様のご要望にお応えするとともに迅速なサポートを提供いたします。




μsprintは、非常にシンプルな設定だけで操作が可能。
基本は「Z」位置設定、あとは開始点・終了点を光学像で指定するだけです。
簡単設定・高速スキャンで、より多くの検査・スクリーニングを迅速に行えます!!
μSprint 測定データ

 
  ■マップファイル読込 
  ■DDM/OCR/BAR コード読込
  ■自動結果ファイル生成
  ■統計計算・ウェハ/ダイ/アイテム単位・
   統計結果出力・サーバーパス出力等
μSprint バンプ解析
 
■マイクロバンプ検査(4μm高さ)
  実績=バンプ密度:5400pcs/1cm2
     ピッチ  :130μm
  今後=バンプ径 :20μm以下
     ピッチ  :40μm以下
  対象=Solder/Round/Flat/SLID/CoC
■バンプ測定機能
  ・高さ/直径
  ・Seating Plane コプラナリティ(JEDEC)
  ・Parallel Plane コプラナリティ
  ・Global Plane コプラナリティ
  ・形状/体積評価
  ・Seating Plane Stand Off




 
μsprintセンサは、コンフォーカルにより高さを規定、
独自のレーザ光制御技術をもちいて、
超高速Z方向スキャンとマルチチャンネルスキャンを実現しています!!


  STANDARD HR 特別仕様
高さ測定範囲 :400μm 330μm 100〜2,500μm
高さ測定分解能 :0.2μm 0.15μm 0.05〜1.3μm
高さ繰り測定返し精度 :<0.5μm <0.4μm 別途御打合せ

Y軸スキャン幅 :860μm(固定) 650μm 435〜2,500μm
X軸方向スキャン速度 :54o/s(可変) 40mm/s. 8〜200mm/s.
測定用レーザー波長 :830nm
レーザクラス :1M





 
μsprintシステムは、独自のZビームスキャンコンフォーカルを利用し、
サンプルをXYステージ走査。
様々なお客様のご要求に対応が可能です!!
※インターレース走査
   


  STANDARD HR 特別仕様
Y測定分解能
※インターレース走査時
:6.7μm
3.4/1.7μm
5.0μm
2.5/1.3μm
3.4〜17μm
 
X測定分解能 :6.7μm(54o/s) 5.0μm(40o/s) 1〜20μm可変

  標準 オプション
ステージストロークXY :160x160mm PLUS 300x250 600x500mm等
XY分解能 :0.001μm 0.001  0.25  0.25
XY精度 :±5.0μm ±0.3  ±2.0※ ±2.5※HALAR
XY再現性 :±0.1μm ±0.075 ±0.75 ? ±0.75
フラットネス :±2.0μm ±2.0  ±6.0  ±8.0

■位置再現性

 
ANT130-160-XY-PLUS accuracy and repeatability. five runs,
be-directional for the Y (upper) axis.
The total accuracy of ±75nm over 160mm travel is
significantly better than other offerings.


■平面性 精度プロット2D
  (“ULTRA”を選択すると フラットネス±1.0μmとなります)

 






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