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  大ストロークタイプ

大ストロークで高速測定および超高倍測定を実現。
小物部品を多数個並べての自動測定により、
検査コストを大幅にダウンします。
   
■標準モデル
  • 被検物に応じて選べる3つの倍率タイプを用意
  • 立体部品にも余裕をもって対応できる、50mmの長作動距離
  • 15倍ズーム比により、低倍時の広視野と高倍時の高精度を両立
  • 表面形状に依存しない高精度AFを実現する高速TTLレーザAF
    		•
    【測定対象】
    パッケージ（多数個）、基板、基板用印刷マスク、プレス部品（多数個）、コネクタ（多数個）、成型品（多数個）
    プリント基板 液晶 モールド部品
    ■TZモデル（高倍率タイプ）
    ■LUモデル（ユニバーサル照明／電動レボルバタイプ）
  • 120×の光学倍率で、微小線幅も測定可能
  • 高NAかつ微小スポットの高精度TTLレーザAF
  • 高密度プリント基板やそのマスクを超高倍測定
    		•
  • 明視野、暗視野、微分干渉、簡易偏光観察に対応
  • 5ヶ孔電動ユニバーサルレボルバにより測定をスピードアップ
  • CFI60システムの豊富に揃った対物レンズが使用可能
  • 観察、測定からデータ処理まで、CNC自動リプレイ機能で制御可能
    		•
    【測定対象】
    高密度基板、基板露光マスク、基板用描画機、パッケージ（多数個）（2次元＋高さ）
    【測定対象】
    FPDパネル
    高密度基板
    液晶
    液晶基板（DIC）


      ■　主な仕様
    本　体　部
    モデル
    VMR-6555
    VMR-6555TZ
    VMR-6555LU
    ストローク（X×Y×Z） 650 × 550 × 150mm 高倍対物使用時：
    650 × 550 × 150mm
    低倍対物使用時：
    600 × 550 × 150mm    		 650 × 550 × 150mm
    最小表示単位 0.1μm
    被検物最大質量 30kg
    測定精度 U1X, U1Y 1.5 + 2.5L / 1000μm （被検物質量30kg時）
    U2XY 2.5 + 2.5L / 1000μm （被検物質量30kg時）
    Z軸測定精度（レーザAF使用時） 1.5 + L / 150μm
    カメラ 白黒： 1/3型CCD （プログレッシブスキャン）、カラー： 1/3型CCD（オプション）
    作動距離　 50mm 高倍対物使用時：9.8mm
    低倍対物使用時：32mm    		 組み合わせ対物レンズによる
    倍率／視野 タイプ1 0.5 〜 7.5×／9.33×7〜0.622×0.467mm 1〜120×／4.67×3.5〜0.039×0.029mm 組み合わせ対物レンズによる
    タイプ2 1〜15×／4.67×3.5〜0.311×0.233mm
    タイプ3 2〜30×／2.33×1.75〜0.155×0.117mm
    オートフォーカス TTLレーザAF ／ イメージAF イメージAF
    照明 透過、垂直落射、8分割LEDリング照明（中入射角／大入射角） 垂直落射、透過（高倍ヘッドのみ）、暗視野照明 透過照明、垂直落射照明（明視野または暗視野）
    供給電源 AC100V±10%、50 / 60Hz
    消費電流 13A 15A 13A
    寸法（W×D×H）
    /質量    		 本体 -
    本体＋測定台 1220 × 1680 × 1750mm ／ 約600kg
    コントローラ 250 × 550 × 500mm ／ 約31kg
    設置寸法（W×D） 2400 × 2000 mm
    ホスト　コンピュータ
    本体 IBM PC / AT互換機 (Windows®XP)
    CRT 20型TFTカラー
     
     
    　
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